Stanyl® ForTII™ 推动LOTES服务器内存连接器变革

作为全球生命科学与材料科学领先企业，荷兰皇家帝斯曼集团推出的Stanyl® ForTii™ H11聚酰胺4T材料被台湾内存连接器龙头制造商嘉泽端子工业股份有限公司选用，制造新一代电脑内存连接器DDR4。这些连接器将满足一系列设备所需的OEM设计，包括服务器，台式机，和语音网关。

为了挑选新款DDR4内存连接器的外壳材料，嘉泽端子曾对液晶塑料 (LCPs)和聚邻苯二甲酰胺材料(PPAs)进行了应用试验，但最终帝斯曼的Stanyl ForTii材料脱颖而出。由于该公司希望设计长条形的连接器，并采用一模多穴的注塑模具，因此要求材料具有高流动性，而所有无卤聚邻苯二甲酰胺材料的流动性都无法与Stanyl ForTii相媲美。

为了保证连接器在印刷线路板（PCB）上实现高共面性，PCB材料和连接器外壳材料之间的线性热膨胀系数(CLTE)必须高度匹配。 Stanyl ForTii不仅能满足这些要求，还拥有高刚度和高负载变形温度两大特点。因此，回流焊接到印刷线路板后，Stanyl ForTii连接器的极低翘曲力优于任何液晶材料或聚邻苯二甲酰胺材料。

嘉泽端子产品设计总监Bill Lee表示：“Stanyl ForTii品质卓越，尤其是回流焊接后变形程度小，韧性和刚度出色，针脚的耐拉强度高，生产部件时颜色种类丰富，因而能为顾客带来更多选择。此外，在制造其他采用表面贴装技术（SMT）的连接器和插座、外部控制器接口(PCI)和通用串行总线(USB)时，Stanyl ForTii H11也是我们的首选材料。”

Stanyl ForTii的推出，使顾客能在保证材料质量的前提下重新思考他们的设计。目前，电子市场对Stanyl ForTii的需求日益扩大。为此，帝斯曼在此前产能增加4倍以后，再次启动了新的产能扩张项目。Stanyl ForTiii能够满足严苛的产品应用要求，它的阻燃性高，碳排放量低，并且完全不含卤素和红磷。”

随着Stanyl ForTii的UL 94 V-0品级降至0.2毫米，Stanyl家族的材料应用范围已扩大至要求严苛的回流焊接应用。目前，Stanyl ForTii是唯一能符合严格的回流焊接要求、同时具有高流动性的无卤耐高温聚酰胺材料。

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编辑手记

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