世索科於 SEMICON Taiwan 2025 展示先進半導體製造材料

推出業界首創專為下一代晶圓製造打造的Tecnoflon® FFKM NFS 腈基與過氧化物固化等級全氟橡膠

布魯塞爾, 2025 年 9 月 10 日

 全球高性能材料與化學解決方案領導者Syensqo,（中文名：世索科）宣布參與 2025 年 9 月 10 日至 12 日於台北南港展覽館舉行的 SEMICON Taiwan 2025。此次展會將以公司全新中文名稱亮相，彰顯公司對台灣半導體製造產業的堅定承諾。

在 Q5830 展位，世索科將展示專為半導體產業設計的特種聚合物全系列產品，重點聚焦最新的 Tecnoflon® FFKM 無含氟表面活性劑 (NFS) 系列——採用世索科專利的 無含氟表面活性劑 (NFS) 技術的全新高性能全氟橡膠系列產品，現已提供腈基與過氧化物固化兩種等級牌號。

通過推出這項全新技術，世索科回應了半導體產業對材料純度、耐化學性與熱穩定性的更高需求，這些特性對半導體密封件與 O 型圈等嚴苛應用至關重要。

“半導體產業快速演進，製造商亟需兼具頂尖性能與永續效益的材料。我們全新的 Tecnoflon® FFKM NFS 產品正是世索科對於創新與客戶協作承諾的體現，“ 世索科特種聚合物事業部電子與工業資深執行副總裁 Andrew Lau 表示：“我們很榮幸能夠以更潔淨、安全、高效的晶片製造解決方案，支持台灣與全球的合作夥伴。”

除 Tecnoflon® FFKM NFS 系列新產品以外， 世索科的特種聚合物 可支援半導體製造從前段 (FEOL) 至後段 (BEOL) 製程的各階段需求，包括導管塗層、超純水系統、晶圓處理、乾式蝕刻、流體控制、光刻、化學機械研磨等關鍵應用。這些享譽業界的材料已通過全球最嚴苛晶片製造環境驗證，能實現更潔淨、安全且高效的半導體生產。

世索科位於中國上海的先進應用開發實驗室與潔淨室設施，也進一步展現了公司對於半導體產業的研發承諾。這些資源的支持使世索科能夠與半導體價值鏈夥伴緊密合作，共同創新以應對產業日新月異的需求。

為重點介紹 FFKM NFS 技術，Andrew Lau 將於 9 月 11 日星期四 14:30 至 14:50，在台北南港展覽館二館 7 樓 701AB 會議室（Future Stage）舉行的策略材料高峰論墰 中發表專題演講：世索科無含氟表面活性劑(FFKM NFS)全氟橡膠技術：打造更具韌性的半導體製造供應鏈突破方案。

Tecnoflon^® 為世索科注冊商標.

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