Syensqo
23 Apr 2024
Syensqo加入全球半导体气候联盟（SCC）
2024年4月23日, 比利时布鲁塞尔 - Syensqo现正式成为全球半导体气候联盟（SCC）成员，SCC是国际半导体产业协会（SEMI）发起的一项举措，旨在推动全球半导体行业共同应对气候挑战。作为一家半导体材料供应商，Syensqo集团致力于携手全行业的客户和合作伙伴，加速推进整个价值链的可持续发展。
Syensqo特种聚合物全球事业部总裁Peter Browning表示：“半导体在绿色转型方面发挥着至关重要的作用，虽然它位于新技术的核心，但它的制造却属于资源密集型。通过此次合作，Syensqo将为整个价值链的可持续发展路线图做出贡献，推动行业发展，造福人类社会。”
SEMI全球可持续发展项目副总裁Mousumi Bhat博士补充道：“全球半导体气候联盟专注于应对气候变化的挑战，这是任何一家公司都无法独自应对的挑战。我们欢迎Syensqo作为SEMI的长期成员加入SCC，并期待与他们在整个价值链上开展协作。”
Syensqo能够为先进半导体制造的几乎每一个工艺提供高性能材料解决方案，包括用于超纯水管道系统的Solef® PVDF、用于排气管道和湿法制程结构件的Halar® ECTFE、用于O型圈的Tecnoflon® PFR FFKM、用于导热液的Galden® PFPE，以及用于真空泵润滑油的Fomblin® VAC。
此外，Syensqo还推出了ECHO产品组合，通过整合含生物基、回收树脂和质量平衡原料，从而降低材料的碳足迹，同时提供相同的性能水平。Syensqo的目标是到2030年将范围1和范围2的排放量减少40%，并将范围3的排放量降低23%，最终到2040年全面实现碳中和。
Solef®、Halar®、Tecnoflon®、Galden®和Fomblin®均为Syensqo的注册商标。
20 Mar 2024
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展
2024年3月20日, 比利时布鲁塞尔 - 全球特种材料领导者Syensqo，曾隶属于索尔维集团，将在2024年上海国际半导体展览会（Semicon China 2024）上展示一系列的先进材料和服务，致力于满足半导体制造业的各种工艺需求。公司丰富的产品组合涵盖广泛的材料解决方案，不仅能满足当前高性能半导体应用对于长期可靠性和效率的需求，同时也为未来可持续的创新技术铺平道路。
Syensqo特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁Andrew Lau表示：“Syensqo非常了解中国半导体行业的严苛要求，并通过关键投资为这个市场的发展提供支持。我们广泛的聚合物产品组合能够助力我们客户达成业绩目标，并减少关键组件、晶圆制造基础设施、工艺设备和耗材的碳足迹。我们将携手行业合作伙伴，努力推进碳中和目标，同时推动先进半导体技术发展。”
随着算力需求的激增，半导体行业在实现可持续和节能的未来这一愿景上发挥着关键作用。这就需要更智能、更高效的芯片来降低能源消耗，并向可持续的制造转变，同时不牺牲产率。与此同时，该行业不断突破技术发展的极限，提升材料特性，从而达到更出色的耐化学性和耐等离子体性、纯度和耐温性能。
Syensqo为半导体行业提供特种聚合物，涵盖从芯片制造前端（FEOL）到后端（BEOL）的所有阶段，包括导管涂层、过滤器、管道管线、晶圆处理、光刻和制造，以及组装、测试和封装等工艺。这些聚合物已在先进的节点设计中得到验证，几乎在每一个制造步骤都有应用，如清洗、化学气相沉积（CVD）、干法和湿法蚀刻，以及化学机械研磨（CMP）。
其产品组合涵盖了聚砜、半结晶特种材料和氟橡胶等，这些材料均具卓越的纯度、持久的化学稳定性，以及优化的耐高温性和耐等离子体性。同时，Syensqo不断投资于可持续的制造领域，推动其制造工厂向可再生能源转型，并不断打造各种可再生材料和循环材料解决方案，包括开发基于回收/生物原料的多种创新材料。此外，Syensqo还提供各种高纯度、高质量和高稳定性的半导体工艺化学品，主要用于半导体芯片制造的清洗和蚀刻阶段。
Syensqo在半导体技术领域的研发重点是专注于继续为“下一代的半导体制造”提供可持续的高性能解决方案。这些开创性工作的背后是先进的上海材料应用研发中心的大力支持，该研发中心设备齐全，可满足特定客户关于各种规格的需求，并可通过快速响应来满足当地市场的需求，从而践行公司的承诺，与行业合作伙伴携手解决复杂问题，实现重大突破，推动人类的进步。
3月20日-22日，参观者可以前往新国际博览中心的T0117展位莅临参观了解Syensqo的先进解决方案。
此次展会期间，除展台展示外，Syensqo还将出席“SCC碳中和与可持续发展高峰论坛”，Syensqo电子与工业市场大中华区销售总监张骏将发表“半导体制造材料的可持续未来：开拓新领域的创新解决方案”主题演讲，时间：3月20日星期三上午10:50，地点：上海浦东嘉里大酒店浦东厅5号。
27 Feb 2024
Syensqo推出全新的复合材料品牌Swyft-Ply™，将用于电子与智能设备
2024年2月27日, 比利时布鲁塞尔，原索尔维集团拆分后成立的特种化学企业Syensqo日前宣布推出全新复合材料品牌Swyft-Ply™，旨在强化电子与智能设备市场的设计方案选择。其中， “Swyft“ 强调了该公司坚固、轻质复合材料所具有的快速固化特性，同时 “Ply“ 体现了复合材料零件的设计中多层材料的应用。
Syensqo特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁Andrew Lau表示：“我们开发Swyft-Ply™时，充分考虑到了当前电子与智能设备行业的快速开发周期和大批量制造要求。由于采用了流动性可控的树脂且兼容包覆成型等其他工艺，我们的材料能够被快速进行加工，并有助于降低二次制造成本。我们期待Swyft-Ply™复合材料将在市场上得到更加广泛的应用。“
Swyft-Ply™产品的开发充分利用了复合材料的轻量化和高强度等传统优势，不仅使全新的外观设计变得更轻薄，而且还兼具设备制造商所需的设计灵活性和自由度。同时，Swyft-Ply™产品组合能够让客户选择自己特别关注的重要材料功能特点，例如：介电性能、热特性，以及UL94阻燃性。
凭借对复合材料的深入了解，Syensqo能够为电子市场采用这项技术提供大力支持。Syensqo专业的团队将与客户紧密携手合作，从产品配制到数据生成和应用工程，将概念变为现实。
此外，Swyft-Ply™产品组合基于多种聚合物树脂和增强材料，有多种材料规格可供选择，并在经过特别配制后，可以通过快速固化、控制流量和扩展储存条件，最大限度地提高加工效率。
在3月5-7日举办的“2024年法国巴黎国际复合材料展览会“（JEC World 2024）上，Syensqo将正式推出Swyft-Ply™品牌（展位号：5号馆K58号展位）。